深南电路所属概念板块分析:深南电路所属概念


时间:2020-03-14 02:14

  1.集成电路概念:研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。

  3.富士康概念:2018年2月13在投资者互动平台表示,公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板,主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。

  4.存储芯片:公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

  5.华为概念:国内印制电路板的龙头企业,已连续五年获得华为授予的核心金牌供应商,华为是其第一大客户。

  6.通信基站:公司正在配合无线通信领域客户的研发,积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。

  7.5G:公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。

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